|
|
|
|
|
|
2023年5月17日
發表
人氣：14,897
分享：
|
|
|
| 岸田會見半導體大廠高層 加強多邊合作(圖) |
| 圖爲2023年4月20日，日本首相岸田文雄在首相官邸與外國媒體舉行集體會談時回答問題。
|
【人民報消息】5月17日，日本內閣官房長官松野博一表示，日相岸田文雄計劃邀請全球半導體公司的高層管理人員會面，加強多邊合作。
松野博一在新聞發佈會上說：「半導體的供應鏈韌性不可能由一個國家來實現，與志同道合的國家和地區一起合作，是極其重要的。」
據《日經亞洲》報導，會議將在首相官邸舉行，受邀企業包括臺灣的臺積電（TSMC），美國的英特爾（Intel）、國際商業機器公司（IBM）、美光科技公司（Micron Technology）、應用材料公司（Applied Materials），以及韓國三星電子及比利時微電子研究中心（IMEC）等。出席會議的將是各企業董事長或執行長。
全球半導體大廠高管齊聚一堂的情況相當罕見。從經濟安全觀點來看，半導體的重要性與日俱增，岸田此舉意在強化日本半導體的產業競爭力。
臺積電與應用材料公司分別是全球芯片代工生產及半導體制造設備的龍頭企業，而英特爾、三星及美光，則專精於先進半導體的開發與製造。
日本正努力重振國內的芯片業，因其全球市場份額已從1980年代末的50%左右，降至現在的約10%。不過在半導體制造設備及材料部份，日本仍有許多企業名列世界前矛。
《日經亞洲》指出，日本政府希望到2030年前，將半導體和相關產品的國內銷售額提高到15萬億日元（約1,099億美元），是目前水平的三倍。△ |
| 文章網址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2023/5/17/76090b.html |
|
 打印機版
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
本報記者
專欄作者
|
|
|
|
|
| Copyright© RMB Public Foundation Inc. All Rights Reserved |
|
|
|
|
|
