美国出台新规直击华为核心部门——海思半导体。

【人民报消息】美国政府针对中（共）国华为的最新行动直指该公司芯片部门——海思半导体。该部门在短短几年内已成为中共半导体技术核心。美国新规出台，将直接重创华为智能手机和5G等主要业务。 路透社报导，新规可能成为美国对这家中（共）国公司最致命的一击。美国官员5月19日向记者表示，这是对中国共产党「施加战略影响力的手段」。 海思成立于2004年，主要为华为开发芯片，2019年，美国切断华为某些美国芯片的来源，海思临时填补了这一漏洞，突显其对于华为5G业务的重要性。 2020年3月，华为透露，它在2019年出售的50,000个5G基站中，有8％不使用美国技术，而是使用海思芯片组。 然而，5月15日，美国商务部宣布，将通过新修改「外国直接产品规则」（FDPR），进一步切断全球芯片供应链同华为及其附属公司的关系。任何要想为华为制造芯片的外国公司，只要用到美国相关技术和设备，都必须取得美国商务部的许可。 按照新规，海思使用美国技术的两个关键渠道将被切断：包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美国公司的芯片设计软件；以及由台积电领导的「晶圆代工」制造能力。该公司是全球最大合同芯片制造商，海思设计出的芯片实际是由台积电制造。△

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