美国新规瞄准海思 切断华为芯片核心来源(图)
 
2020年5月23日发表
 



美国出台新规直击华为核心部门——海思半导体。

【人民报消息】美国政府针对中(共)国华为的最新行动直指该公司芯片部门——海思半导体。该部门在短短几年内已成为中共半导体技术核心。美国新规出台,将直接重创华为智能手机和5G等主要业务。

路透社报导,新规可能成为美国对这家中(共)国公司最致命的一击。美国官员5月19日向记者表示,这是对中国共产党「施加战略影响力的手段」。

海思成立于2004年,主要为华为开发芯片,2019年,美国切断华为某些美国芯片的来源,海思临时填补了这一漏洞,突显其对于华为5G业务的重要性。

2020年3月,华为透露,它在2019年出售的50,000个5G基站中,有8%不使用美国技术,而是使用海思芯片组。

然而,5月15日,美国商务部宣布,将通过新修改「外国直接产品规则」(FDPR),进一步切断全球芯片供应链同华为及其附属公司的关系。任何要想为华为制造芯片的外国公司,只要用到美国相关技术和设备,都必须取得美国商务部的许可。

按照新规,海思使用美国技术的两个关键渠道将被切断:包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美国公司的芯片设计软件;以及由台积电领导的「晶圆代工」制造能力。该公司是全球最大合同芯片制造商,海思设计出的芯片实际是由台积电制造。△

 
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