美國商務部5月15日宣佈，正在修改出口管制規定，限制全球芯片製造商向華爲輸送產品。圖爲美國商務部大樓。

【人民報消息】美國商務部5月15日宣佈，正在修改出口管制，旨在阻止全球芯片製造商向華爲供應半導體芯片。商務部表示，華爲通過委託使用美國設備的海外代工廠生產，破壞了美國的出口管制。而商務部的更新法規將關閉這一漏洞。 美國商務部在其官網上發表公告說，該部的工業和安全局（BIS）5月15日宣佈一些計劃，限制華爲使用美國技術和軟件進行設計和在海外製造其半導體，以此來保護美國國家安全。 商務部說，這一公告阻止了華爲企圖破壞美國出口管制的努力。BIS正在修改存在已久的「外國生產直接產品規則」和「實體名單」（也稱黑名單），以有效阻止華爲獲得利用美國一定軟件和技術製成半導體。 「自2019年BIS將華爲技術公司及其114個相關海外分支機構添加到實體名單（黑名單）以來，希望出口美國商品的公司必須獲得許可證。但是，華爲繼續使用美國的軟件和技術來設計半導體，通過委託使用美國設備的海外代工廠生產，破壞了實體列表（保護美國）國家安全和外交政策的目的。」商務部說。 「儘管美國商務部去年採取了『實體列表』行動，但華爲及其外國分支機構仍加大努力，通過本土化行動破壞了這些基於國家安全的限制。」商務部長威爾伯．羅斯說。 羅斯還表示，華爲的這種做法仍依賴美國技術。「這不是一個負責任全球企業公民的舉止。我們必須修改被華爲和海思半導體利用的規則，並防止美國技術被用來執行與美國國家安全和外國政策利益相違背的惡意行動。」 修改後的出口法規規定，外國公司如果使用美國芯片製造設備，在向華爲或海思半導體等華爲附屬公司提供一定類型芯片之前，需要獲得美國出口許可。 華爲要想能夠繼續接收某些芯片組或使用與某些美國軟件和技術相關的某些半導體設計，它需要獲得商務部的許可。 羅斯告訴福克斯商業網，（出口管制）實際上存在着一個非常高的技術性漏洞，這個漏洞使華爲能夠利用外國晶圓廠商來使用美國技術。羅斯表示，這個出口法規的修改是爲應對這一局勢而「量身訂製的」，力求糾正這個漏洞。△