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日本祭芯片設備出口管制新規 7月23日生效(圖)
 
2023年5月23日,日本政府正式宣佈,將把包括先進半導體制造設備在內的23項商品列入受管制出口清單。圖爲芯片示意圖。

【人民報消息】5月23日,日本政府正式宣佈,將把包括先進芯片製造設備在內的23項商品列入受管制出口清單。這一廣泛的出口限制讓中(共)國的半導體行業擔憂其較低級別芯片的生產也將受到影響。 日本經濟產業省23日宣佈,針對23種半導體制造技術的出口限制措施將在7月23日正式生效。這一項措施被認爲是日本加強限制中共取得關鍵芯片(半導體)製造術所採取的行動,以便與美國和荷蘭保持一致。這些芯片用於從汽車到洗衣機等方方面面。 《金融時報》報導,研究過計劃中規定細則的中國行業高管說,在限制中(共)國製造半導體能力方面,日本的出口限制可能比美國走得更遠。 「日本的出口管制將比華盛頓去年的制裁更令中(共)國不安。」一位不願透露姓名的中國芯片廠高管說。 去年10月,華盛頓對能夠生產微型化水平低於140億分之一米(在某些情況下是16納米)的芯片設備出口進行限制。然而,日本的出口限制涵蓋了45納米的基本芯片。 根據《外匯及對外貿易法》,日本對武器和其它可轉化爲軍事用途的商品進行出口管制。這些出口需要經濟、貿易和經濟產業大臣事先批准。 這23項新增商品除非運往42個指定的友好國家和地區,否則將需要個別許可。△
文章網址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2023/5/23/76173b.html
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