【人民报消息】（人民报记者
丽君编译报导）3月26日路透社独家报导， 两名川普政府高层官员于周四表示，中国最大的晶片制造商中芯国际 (SMIC) 已将晶片制造工具运往伊朗军方。此举让外界开始质疑北京在持续一个月之久的“美以对伊朗冲突”中采取的立场。
其中一名官员透露，中芯国际因被指控与中共军方有关联，长期受到美国政府的严厉制裁。该公司大约在一年前开始向伊朗运送相关设备，且“我们没有理由相信这些行动已经停止”。
该名官员进一步指出，这项合作“几乎可以肯定包含了关于中芯国际半导体技术的技术培训”。
由于涉及美国政府先前尚未公开的资讯，两名官员均要求匿名。他们并未明确说明这些设备是否有美国技术；若这批设备包含美国技术，则将其运往伊朗很可能已违反美国的制裁规定。
截至发稿，中芯国际、中共驻华盛顿大使馆，以及伊朗驻联合国代表团发言人均未立即回应路透社的置评请求。
中共政府一贯主张其与伊朗进行的是正常的商业贸易。中芯国际则于 2020 年被美国列入贸易黑名单（实体清单），使其获取美国出口产品受到严格限制，该公司长期否认与中国军工体系有关联的指控。
北京尚未公开在中东冲突中选边站。中共国外交部长王毅本周呼吁各方应把握一切机会，尽速启动和平谈判。
随著美国对德黑兰发动战争，并持续寻求封锁中国的高阶晶片产业，这些指控恐进一步加剧华盛顿与北京之间的紧张关系。
路透社上个月曾报导，伊朗即将与北京达成采购反舰巡弋飞弹的协议；与此同时，美国在对伊朗发动空袭前，已在其海岸附近部署了庞大的海军力量。
目前尚不清楚这些晶片制造工具在伊朗应对战争中（若有发挥作用的话）扮演了何种角色。这场由美国与以色列于 2月28日 发动的战争，已导致金融市场动荡、油价飙升，并加剧全球对通货膨胀的担忧。
其中一名美国官员指出，这些工具已提供给伊朗的“军工体系”，可用于任何需要晶片的电子产品。
华盛顿一直试图透过制裁中芯国际和其他中国晶片企业，限制其从美国供应商如科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料（Applied Materials）等获取先进设备，以削弱中国制造先进半导体的能力。
据报导，拜登政府在 2024 年曾收紧对中芯国际的限制，在中芯为华为 Mate 60 Pro 手机生产出先进晶片后，切断了其最先进工厂获取更多美国进口产品的管道。
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