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據報台積電邀三家科技巨頭合資營運英特爾的代工部門
2025年3月12日發表
【人民報消息】路透社星期三(3月12日)報導，臺灣晶圓巨頭台積電(TSMC)已向美國晶圓設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議，入股一家合資企業，該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。
據報導，消息人士表示，根據該提議，台積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，但其持股比例不會超過50%。然而，這些談判尚處於早期階段。
消息人士說，美國政府此前曾要求全球晶圓代工龍頭台積電協助美國工業巨頭英特爾扭轉困境。
消息人士指出，由於華盛頓不希望英特爾公司或其代工部門完全由外國持股所有，任何最終協議都需要獲得川普政府的同意。受囿於談判並未公開，消息人士不願透露姓名。
英特爾、台積電、英偉達、超微和高通均拒絕置評。白宮和博通尚未回應路透社置評請求。
英特爾近年來業績欠佳，其股價去年已損失超過一半的價值。
英特爾的財務報告顯示2024年淨虧損188億美元，為1986年以來首見，主要由於其資產大規模減值。公司申報文件顯示，截至去年12月31日，英特爾晶圓代工部門的地產和廠房設備賬面價值為1,080億美元。
據指出，美國總統唐納德．川普(Donald Trump)在推動美國先進位造業的發展之際，極希望重振英特爾的命運。
消息人士表示，台積電在3月3日與川普一起宣布未來美國投資千億美元與建設五座新晶圓廠之前，就已向潛在投資者推薦了該合資企業的計畫。
據指出，此後有關英特爾晶圓代工部門合資企業的談判繼續進行，台積電希望找到不只一家晶圓設計公司作為合作夥伴。
儘管多家公司表示有意收購英特爾的部分業務，但報導援引兩位消息人士表示，英特爾已拒絕將其晶圓設計與代工部門分開出售的討論。
消息人士表示，高通早先已退出收購英特爾全部或部分股權的談判。
據指出，英特爾董事會成員曾支持一項交易，並與台積電進行了談判，但一些英特爾高管對此堅決反對。
英特爾的晶圓代工部門是前首席執行官帕特．基辛格(Pat Gelsinger)拯救公司努力的關鍵部分。去年12月，英特爾董事會迫使基辛格離職，任命兩位臨時聯席首席執行官，擱置即將推出的人工智慧(AI)晶圓。
台積電和英特爾這兩家歷史競爭對手之間的任何交易都將面臨重大挑戰，不僅成本高昂，也耗時費力。報導援引來自這兩家公司的消息人士透露，台積電和英特爾目前在其工廠中使用的製程、化學品和晶圓製造工具的體制截然不同。
英特爾此前曾與臺灣聯華電子(UMC)和以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)建立製造合作關係，這可能為台積電和英特爾合作提供先例。然而，在不泄露製造的商業機密情況下，這種合作關係將如何運作？目前尚不清楚。
報導援引一位消息人士表示，台積電希望合資企業的潛在投資者也能成為英特爾先進位造領域的客戶。
據路透社上週報導，消息人士表示，英偉達和博通正與英特爾合作進行製造測試，採用英特爾最先進的生產技術18A。超微也在評估英特爾的18A製程是否符合其需求。
據指出，18A一直是英特爾與台積電談判中的爭論焦點；在2月的談判中，英特爾高管曾向台積電表示，其先進的18A製造技術優於台積電的2納米製程工藝。△（轉自美國之音）
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