岸田会见半导体大厂高层 加强多边合作(图)
 
2023年5月17日发表
 



图为2023年4月20日,日本首相岸田文雄在首相官邸与外国媒体举行集体会谈时回答问题。

【人民报消息】5月17日,日本内阁官房长官松野博一表示,日相岸田文雄计划邀请全球半导体公司的高层管理人员会面,加强多边合作。

松野博一在新闻发布会上说:「半导体的供应链韧性不可能由一个国家来实现,与志同道合的国家和地区一起合作,是极其重要的。」

据《日经亚洲》报导,会议将在首相官邸举行,受邀企业包括台湾的台积电(TSMC),美国的英特尔(Intel)、国际商业机器公司(IBM)、美光科技公司(Micron Technology)、应用材料公司(Applied Materials),以及韩国三星电子及比利时微电子研究中心(IMEC)等。出席会议的将是各企业董事长或执行长。

全球半导体大厂高管齐聚一堂的情况相当罕见。从经济安全观点来看,半导体的重要性与日俱增,岸田此举意在强化日本半导体的产业竞争力。

台积电与应用材料公司分别是全球芯片代工生产及半导体制造设备的龙头企业,而英特尔、三星及美光,则专精于先进半导体的开发与制造。

日本正努力重振国内的芯片业,因其全球市场份额已从1980年代末的50%左右,降至现在的约10%。不过在半导体制造设备及材料部份,日本仍有许多企业名列世界前矛。

《日经亚洲》指出,日本政府希望到2030年前,将半导体和相关产品的国内销售额提高到15万亿日元(约1,099亿美元),是目前水平的三倍。△

 
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