台积电5月15日宣布，有意于美国亚利桑那州兴建且营运5奈米晶圆厂。

【人民报消息】台湾的晶圆代工龙头台积电5月15日正式宣布，有意于美国亚利桑那州设立先进晶圆厂，将采用5奈米制程，预计2021年动工，2024年量产，将成为台积公司在美国的第二个生产基地。 此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积电公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。 台积电表示2021年至2029年，公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积电为客户和伙伴提供更好的服务，也为公司提供了更多吸引全球人才的机会。 「此项目对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义。」台积电表示，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。 台积电表示，美国实行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本项目的成功至关重要。这也使台积电公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。 目前台积电在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积电公司在美国的第二个生产基地。△