美國新規瞄準海思 切斷華爲芯片核心來源(圖)

美國出臺新規直擊華爲核心部門——海思半導體。

【人民報消息】美國政府針對中（共）國華爲的最新行動直指該公司芯片部門——海思半導體。該部門在短短几年內已成爲中共半導體技術核心。美國新規出臺，將直接重創華爲智能手機和5G等主要業務。 路透社報導，新規可能成爲美國對這家中（共）國公司最致命的一擊。美國官員5月19日向記者表示，這是對中國共產黨「施加戰略影響力的手段」。 海思成立於2004年，主要爲華爲開發芯片，2019年，美國切斷華爲某些美國芯片的來源，海思臨時填補了這一漏洞，突顯其對於華爲5G業務的重要性。 2020年3月，華爲透露，它在2019年出售的50,000個5G基站中，有8％不使用美國技術，而是使用海思芯片組。 然而，5月15日，美國商務部宣佈，將通過新修改「外國直接產品規則」（FDPR），進一步切斷全球芯片供應鏈同華爲及其附屬公司的關係。任何要想爲華爲製造芯片的外國公司，只要用到美國相關技術和設備，都必須取得美國商務部的許可。 按照新規，海思使用美國技術的兩個關鍵渠道將被切斷：包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美國公司的芯片設計軟件；以及由臺積電領導的「晶圓代工」製造能力。該公司是全球最大合同芯片製造商，海思設計出的芯片實際是由臺積電製造。△