美國新規瞄準海思 切斷華為芯片核心來源(圖)
 
2020-5-23
 



美國出臺新規直擊華為核心部門——海思半導體。

【人民報消息】美國政府針對中(共)國華為的最新行動直指該公司芯片部門——海思半導體。該部門在短短幾年內已成為中共半導體技術核心。美國新規出臺,將直接重創華為智能手機和5G等主要業務。

路透社報導,新規可能成為美國對這家中(共)國公司最致命的一擊。美國官員5月19日向記者表示,這是對中國共產黨「施加戰略影響力的手段」。

海思成立於2004年,主要為華為開發芯片,2019年,美國切斷華為某些美國芯片的來源,海思臨時填補了這一漏洞,突顯其對於華為5G業務的重要性。

2020年3月,華為透露,它在2019年出售的50,000個5G基站中,有8%不使用美國技術,而是使用海思芯片組。

然而,5月15日,美國商務部宣布,將通過新修改「外國直接產品規則」(FDPR),進一步切斷全球芯片供應鏈同華為及其附屬公司的關係。任何要想為華為製造芯片的外國公司,只要用到美國相關技術和設備,都必須取得美國商務部的許可。

按照新規,海思使用美國技術的兩個關鍵渠道將被切斷:包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美國公司的芯片設計軟件;以及由臺積電領導的「晶圓代工」製造能力。該公司是全球最大合同芯片製造商,海思設計出的芯片實際是由臺積電製造。△

 
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